昨年のインターフェース誌6月号付録の SH2 基板に SRAM を実装する。年末にようやく部品の手配をしておいたのだけど、このところは MSP430 のほうに取り掛かっていて作業を保留していた。SOP(small outline package) IC の半田付けは多少難しいが何とかなるものだ。いくつか半田ブリッジしてしまった箇所は吸取り線で除去する。写真は粘着紙テープで仮留めして半田付けの準備をしているところ。
この SH2 基板については設計の問題が指摘されている。手元のものではシリアル通信が不安定なような兆候もあるから対策もしてみよう。まず、CQ 出版の FAQ 集やこの辺[cool s8426cl]をチェックしておく。
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